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超聲波探傷儀

簡要描述:V-700E超聲波探傷儀應用:晶圓面處分層缺陷;錫球、晶圓、或填膠中的開裂;晶圓的傾斜;各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)

  • 產品型號:V-700E
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2023-08-03
  • 訪  問  量:508

詳細介紹

V-700E超聲波探傷儀應用領域:

  • 半導體電子行業:半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

  • 材料行業:復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;

  • 生物醫學:活體細胞動態研究、骨骼、血管的研究等

超聲波掃描顯微鏡在失效分析中的應用:

  • 晶圓面處分層缺陷

  • 錫球、晶圓、或填膠中的開裂

  • 晶圓的傾斜

  • 各種可能之孔洞(晶圓接合面、錫球、填膠…等)

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢:

  • 非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構

  • 可分層掃描、多層掃描

  • 實施、直觀的圖像及分析

  • 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計

  • 可顯示材料內部的三維圖像

  • 對人體是沒有傷害的

  • 可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)

V-700E超聲波探傷儀主要參數:

  • - 該型號超聲波掃描顯微鏡分析系統,用于檢測大件樣品

  • - 大掃描速度:2000 mm/s

  • - 與其它品牌相比掃描效率高30%

  • - 大掃描范圍:700mm×600mm

  • - 小掃描范圍:200μm×200μm

  • - 帶寬:550MHz

  • - 大放大倍數:625倍

  • - 新型FCT換能器

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